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2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議。

8 月 19 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮，該廠位于德國德累斯頓，預(yù)計導(dǎo)入 28/22nm 平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及 16/12nm 鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約 4 萬片。

7 月 23 日消息，在接受日經(jīng)媒體采訪時，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示，希望推動半導(dǎo)體后端工藝的標(biāo)準(zhǔn)化，以有效、快速地提高產(chǎn)能。

7 月 22 日消息，IT之家從星曜半導(dǎo)體官方公眾號獲悉，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司昨日正式發(fā)布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 雙工器芯片。三款產(chǎn)品均為 1411 尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內(nèi)最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發(fā)布。

7 月 18 日消息，臺積電今日發(fā)布財報，財報顯示其第二季度營收超過半數(shù)來自高性能運(yùn)算（HPC）業(yè)務(wù)，這是公司首次出現(xiàn) HPC 營收占比超過整體的一半。這一顯著變化主要得益于人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長。